实用新型
一种组装式电感2025
2025-04-05 14:17:24
发布于四川
0
- 申请专利号:CN202421338448.X
- 公开(公告)日:2025-04-04
- 公开(公告)号:CN222720186U
- 申请人:深圳顺络汽车电子有限公司
摘要:本申请提出一种组装式电感,包括:底座,设置有若干导电端子,导电端子包括引脚电极和连接电极;多个磁体,组装形成闭合磁路的磁芯,磁芯具有至少一收容腔,至少部分磁体设有延伸至收容腔的中柱,磁芯的第一端设置于底座、第二端与第一端背向设置;至少一线圈绕组,设置于对应的中柱上,且各个线圈绕组与对应导电端子的连接电极电连接;吸附片,设置于磁芯的第二端且包括背向设置的第一表面和第二表面,所述第一表面为一体式平面,所述第二表面设置于磁芯的第二端的外表面,以部分或全部覆盖所述第二端的外表面。本申请使得组装式电感的上表面为一体式平面,最终形成的组装式电感的上表面的平整度较高,可以降低真空吸附贴片时的掉件风险。
专利内容
本申请提出一种组装式电感,包括:底座,设置有若干导电端子,导电端子包括引脚电极和连接电极;多个磁体,组装形成闭合磁路的磁芯,磁芯具有至少一收容腔,至少部分磁体设有延伸至收容腔的中柱,磁芯的第一端设置于底座、第二端与第一端背向设置;至少一线圈绕组,设置于对应的中柱上,且各个线圈绕组与对应导电端子的连接电极电连接;吸附片,设置于磁芯的第二端且包括背向设置的第一表面和第二表面,所述第一表面为一体式平面,所述第二表面设置于磁芯的第二端的外表面,以部分或全部覆盖所述第二端的外表面。本申请使得组装式电感的上表面为一体式平面,最终形成的组装式电感的上表面的平整度较高,可以降低真空吸附贴片时的掉件风险。H01F27/24(2006.01);H01F27/29(2006.01);H01F27/06(2006.01);H01F27/28(2006.01)