原创力.专利
实用新型
一种利用液态硅胶减少回弹异响的轴体结构2026
2026-07-01 12:46:41
发布于四川
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- 申请专利号：CN202521503954.4
- 公开（公告）日：2026-06-30
- 公开（公告）号：CN224437467U
- 申请人：渴创技术（深圳）有限公司
摘要：本申请涉及键盘轴体结构技术领域，具体是一种利用液态硅胶减少回弹异响的轴体结构，包括开关轴芯和轴体上壳，还包括：液态硅胶层，液态硅胶层设置于轴体上壳与开关轴芯回弹轨迹终点对应的限位面，用于减缓开关轴芯回弹碰撞震动异响；轴体上壳两侧设置有导向槽，开关轴芯的两侧设置有适配导向槽的侧翼结构；液态硅胶层设置于导向槽的上侧壁，本实用新型通过在轴体上壳与开关轴芯回弹轨迹对应的限位面设置液态硅胶层，能够解决现有技术中硬接触导致的系列问题，液态硅胶层的软性特性可阻断开关轴芯与轴体上壳的直接硬接触，通过弹性形变吸收回弹动能，将碰撞振动转化为硅胶的形变内能，有效减少异响，提升使用体验。
专利内容
本申请涉及键盘轴体结构技术领域，具体是一种利用液态硅胶减少回弹异响的轴体结构，包括开关轴芯和轴体上壳，还包括：液态硅胶层，液态硅胶层设置于轴体上壳与开关轴芯回弹轨迹终点对应的限位面，用于减缓开关轴芯回弹碰撞震动异响；轴体上壳两侧设置有导向槽，开关轴芯的两侧设置有适配导向槽的侧翼结构；液态硅胶层设置于导向槽的上侧壁，本实用新型通过在轴体上壳与开关轴芯回弹轨迹对应的限位面设置液态硅胶层，能够解决现有技术中硬接触导致的系列问题，液态硅胶层的软性特性可阻断开关轴芯与轴体上壳的直接硬接触，通过弹性形变吸收回弹动能，将碰撞振动转化为硅胶的形变内能，有效减少异响，提升使用体验。H01H13/705(2006.01);H01H13/80(2006.01)
