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发明

一种应用于芯片封装IC载板的低热膨胀系数玻璃纤维及其制备方法、应用

2023-06-01 07:12:11 发布于四川 49
  • 申请专利号：CN202211571094.9
  • 公开（公告）日：2023-03-21
  • 公开（公告）号：CN115818967A
  • 申请人：济南大学
摘要：本发明公开了一种应用于芯片封装IC载板的低热膨胀系数玻璃纤维及其制备方法、应用，属于玻璃纤维技术领域。本发明的玻璃纤维由以下组分组成：SiO2 52.0～64.8 wt％，Al2O3 14.3～24.4 wt％，MgO 5.0～12.5 wt％，CaO 2.0～7.5 wt％，B2O3 2.1～6.5 wt％，La2O3 0.1～2.3 wt％；其中MgO、CaO、La2O3的含量之和为7.3~22.0 wt％。本发明的低热膨胀系数玻璃纤维不添加K2O、Na2O、Li2O组分，同时加入B2O3、CaO、La2O3并优化各组分的比例，显著降低了本发明玻璃纤维的热膨胀系数；本发明玻璃纤维的热膨胀系数低至2.840×10‑6/℃。适用于像芯片封装IC载板用等高精度零部件的需求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115818967 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211571094.9 (22)申请日 2022.12.08 (71)申请人 济南大学 地址 250000 山东省济南市市中区南辛庄 西路336号 (72)发明人 岳云龙　仵文旭　康俊峰　屈雅　 (74)专利代理机构 济南泉城专利商标事务所 37218 专利代理师 陈娟 (51)Int.Cl. C03C 13/00 (2006.01) C03B 37/022 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 一种应用于芯片封装IC载板的低热膨胀系 数玻璃纤维及其制备方法、应用 (57)摘要 本发明公开了一种应用于芯片封装IC载板 的低热膨胀系数玻璃纤维及其制备方法、应用， 属于玻璃纤维技术领域。本发明的玻璃纤维由以 下组分组成：SiO 52.0～64.8 wt％，Al O  14.3 2 2 3 ～24.4 wt％，MgO 5.0～12.5 wt％，CaO 2.0～ 7.5 wt％，B O 2.1～6.5 wt％，La O 0.1～2.3  2 3 2 3 wt％；其中MgO、CaO、La O 的含量之和为7.3 2

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