射频芯片批量老化仿真测试系统2024

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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220823083 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322608443.6 (22)申请日 2023.09.25 (73)专利权人 北京盛和信科技股份有限公司 地址 100020 北京市朝阳区将台路5号30号 楼一层115室 (72)发明人 王弢　杨磊　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 吴英杰 (51)Int.Cl. H04B 17/00 (2015.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)实用新型名称 射频芯片批量老化仿真测试系统 (57)摘要 本申请涉及一种射频芯片批量老化仿真测 试系统，包括电源模块、信号源模块、控制模块、 射频矩阵模块、功率传感模块以及PC控制端，其 中电源模块为多个待测射频芯片供电；信号源模 块向多个待测射频芯片分别输出初始通信信号； 控制模块控制多个待测射频芯片的发射功率增 益系数，以及提供老化温度环境；射频矩阵模块 与多个待测射频芯片连接以输出多个测试信号 测试至功率传感模块；功率传感模块测量多个测 试信号的功率并发送至PC控制端以判断多个所 述待测射频芯片是否合格。本申请通过在模拟的 失效环境下进行批量测试以筛选出存在隐性缺 U 陷的射频芯片，减少了维修后的RRU出现故障或 3 失效，导致网络稳定性差的问题。 8 0 3 2 8 0 2 2 N C CN 220823083 U