实用新型

一种射频装置和毫米波芯片2024

2024-04-24 07:18:55 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322679634.1
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN220821540U
  • 申请人:加特兰微电子科技(上海)有限公司
摘要:一种射频装置和毫米波芯片,所述射频装置包括:封装有集成电路裸片的半导体封装,所述半导体封装的表面上设有用于发射或接收信号的辐射结构,且所述辐射结构上连接有至少一个第一焊球;位于所述半导体封装表面且围绕所述辐射结构布置的一组第二焊球;所述半导体封装通过所述辐射结构实现与所述第二焊球围设的第一波导通道进行信号传输,或通过与所述辐射结构连接的第一焊球进行信号的传输。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821540 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322679634.1 (22)申请日 2023.09.28 (73)专利权人 加特兰微电子科技(上海)有限公 司 地址 201210 上海市浦东新区盛夏路666号 E幢702室 (72)发明人 于晨武  (74)专利代理机构 北京安信方达知识产权代理 有限公司 11262 专利代理师 张建秀 解婷婷 (51)Int.Cl. H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图6页 (54)实用新型名称 一种射频装置和毫米波芯片 (57)摘要 一种射频装置和毫米波芯片,所述射频装置 包括:封装有集成电路裸片的半导体封装,所述 半导体封装的表面上设有用于发射或接收信号 的辐射结构,且所述辐射结构上连接有至少一个 第一焊球;位于所述半导体封装表面且围绕所述 辐射结构布置的一组第二焊球;所述半导体封装 通过所述辐射结构实现与所述第二焊球围设的 第一波导通道进行信号传输,或通过与所述辐射 结构连接的第一焊球进行信号的传输。 U 0 4 5 1 2 8 0 2 2 N C CN 220821540

最新专利