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芯片检测方法及芯片检测系统

2023-01-25 07:33:04 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202211652235.X
  • 公开(公告)日:2023-03-17
  • 公开(公告)号:CN115629300A
  • 申请人:北京怀美科技有限公司
摘要:本申请提供一种芯片检测方法及芯片检测系统,包括以下步骤:S1,至少两个芯粒电连接;S2,第一芯粒的模拟输出端与第二芯粒的模拟输入端通过第一模块电连接,所述第一模块用于模拟信号传输;和/或,所述第一模块用于模拟数据搬运;S3,将所述第一芯粒的模拟输出信号作为所述第二芯粒的模拟输入信号;和/或,将所述第一芯粒的模拟输出数据作为所述第二芯粒的模拟输入数据;S4,对所述第二芯粒的模拟输出信号检测;和/或,对所述第二芯粒的模拟输出数据检测。本方案省略了对其他芯粒的检测,只需要对最终模拟输出信号及模拟输出数据的芯粒检测,简化检测步骤并且节省了检测的时间及成本。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115629300 A (43)申请公布日 2023.01.20 (21)申请号 202211652235.X (22)申请日 2022.12.22 (71)申请人 北京怀美科技有限公司 地址 101499 北京市怀柔区北房镇幸福西 街3号1幢101室 (72)发明人 王洲 唐晓楠 孙烨磊 李慧清  杨雷明 杨威 王春祥 邰阳  宋雨江 巴宁 韩亚 徐彦卿  (74)专利代理机构 北京汇鑫君达知识产权代理 有限公司 11769 专利代理师 刘湘菲 (51)Int.Cl. G01R 31/28 (2006.01) 权利要求书3页 说明书11页 附图2页 (54)发明名称 芯片检测方法及芯片检测系统 (57)摘要 本申请提供一种芯片检测方法及芯片检测 系统,包括以下步骤:S1,至少两个芯粒电连接; S2,第一芯粒的模拟输出端与第二芯粒的模拟输 入端通过第一模块电连接,所述第一模块用于模 拟信号传输;和/或,所述第一模块用于模拟数据 搬运;S3,将所述第一芯粒的模拟输出信号作为 所述第二芯粒的模拟输入信号;和/或,将所述第 一芯粒的模拟输出数据作为所述第二芯粒的模 拟输入数据;S4,对所述第二芯粒的模拟输出信 号检测;和/或,对所述第二芯粒的模拟输出数据 检测。本方案省略了对其他芯粒的检测,只需要 对最终模拟输出信号及模拟输出数据的芯粒检 A 测,简化检测步骤并且节省了检测的时间及成 0

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