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陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用2024

2024-01-06 07:28:55 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202210731114.8
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN117326886A
  • 申请人:比亚迪股份有限公司
摘要:本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料,按质量份数计,包括:铜粉 75‑88份,溶剂 5‑18份,粘合剂 0.05‑1份,烧结助剂 5‑15份,络合剂 0.05‑1份;所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中,在浆料中形成立体网络结构,从而提高了浆料的立体感,使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印,并控制各物质的配比,进而提高铜层与陶瓷基板的结合力,得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117326886 A (43)申请公布日 2024.01.02 (21)申请号 202210731114.8 (22)申请日 2022.06.24 (71)申请人 比亚迪股份有限公司 地址 518118 广东省深圳市坪山区比亚迪 路3009号 (72)发明人 黄永河 林信平 杜辉霞 徐焕安  (51)Int.Cl. C04B 41/88 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备 方法、应用 (57)摘要 本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料,按质 量份数计,包括:铜粉75‑88份,溶剂5‑18份,粘合 剂0.05‑1份,烧结助剂5‑15份,络合剂0.05‑1份; 所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本 申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中,在浆 料中形成立体网络结构,从而提高了浆料的立体 感,使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝 印,并控制各物质的配比,进而提高铜层与陶瓷 基板的结合力,得到高剥离强度、低电阻的陶瓷 覆铜件。 A 6 8 8 6 2 3 7 1 1 N C CN 117326886 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种陶瓷覆铜件用的浆料,其特征在于,按质量份数计,包括: 铜粉 75‑88份,溶剂 5‑18份,粘合剂 0.05‑1份,烧结助剂 5‑15份,络合剂 0.

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