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发明

氢化的苯乙烯类嵌段共聚物及其组合物2023

2023-10-26 07:15:35 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310433987.5
  • 公开（公告）日：2023-10-24
  • 公开（公告）号：CN116925302A
  • 申请人：科腾聚合物荷兰有限责任公司
摘要：公开了一种氢化的苯乙烯类嵌段共聚物(HSBC)，其由选自S‑EP‑EB、(S‑EP‑EB)nX和S‑EP‑EB‑EP‑S的至少一种通式表示，其中n为2‑30，X为偶联剂的残基。在氢化前，每一嵌段S是乙烯基芳族单体的聚合物嵌段，每一嵌段EP是聚异戊二烯嵌段，和每一嵌段EB是聚丁二烯嵌段。HSBC的聚苯乙烯含量(PSC)为5‑20wt％和峰值分子量(Mp)为45‑300kg/mol。公开了一种含有HSBC和聚烯烃的热塑性组合物，该热塑性组合物显示出改进的冲击性能和韧性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116925302 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202310433987.5 (22)申请日 2023.04.21 (30)优先权数据 63/363,408 2022.04.22 US (71)申请人 科腾聚合物荷兰有限责任公司 地址 荷兰弗莱福兰 (72)发明人 闫佳琪　J ·弗勒德　 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所 有限公司 11038 专利代理师 张钦 (51)Int.Cl. C08F 297/04 (2006.01) C08F 8/04 (2006.01) C08L 23/06 (2006.01) C08L 53/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 (54)发明名称 氢化的苯乙烯类嵌段共聚物及其组合物 (57)摘要 公开了一种氢化的苯乙烯类嵌段共聚物 (HSBC)，其由选自S‑EP‑EB、(S‑EP‑EB) X和S‑EP‑ n EB‑EP‑S的至少一种通式表示，其中n为2‑30，X为 偶联剂的残基。在氢化前，每一嵌段S是乙烯基芳 族单体的聚合物嵌段，每一嵌段EP是聚异戊二烯 嵌段，和每一嵌段EB是聚丁二烯嵌段。HSBC的聚 苯乙烯含量(PSC)为5‑20wt％和峰值分子量(Mp) 为45‑300kg/mol。公开了一种含有HSBC和聚烯

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