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发明

一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及其方法

2023-06-11 12:59:38 发布于四川 121
  • 申请专利号：CN202110219178.5
  • 公开（公告）日：2024-10-01
  • 公开（公告）号：CN112951800A
  • 申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
摘要：本发明公开一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及方法，属于先进电子封装领域。一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构，包括玻璃基材、形成于玻璃基材上的粗化结构、形成于粗化结构上的涂层和制作于涂层上的金属线路，其中，粗化结构通过对玻璃基材进行结构化处理形成，涂层通过提供含氮硅烷偶联剂，对含氮硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物涂覆于形成有粗化结构的玻璃基材表面形成。相对于硅烷偶联剂或者含氮硅烷偶联剂而言，含氮硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基材之间的结合力，且该方法操作简单、成本更低。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112951800 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 202110219178.5 H01L 23/13 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2021.02.26 (71)申请人 广东芯华微电子技术有限公司 地址 528225 广东省佛山市南海区狮山镇 南海软件科技园内佛高科技智库中心 A座科研楼A208-1室 申请人 广东佛智芯微电子技术研究有限公 司 (72)发明人 崔成强　杨斌　罗绍根　 (74)专利代理机构 广州鼎贤知识产权代理有限 公司 44502 代理人 刘莉梅 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/15 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构 及其方法 (57)摘要 本发明公开一种玻璃基材金属化结合强度 提高的结构及方法，属于先进电子封装领域。一 种玻璃基材金属化结合强度提高的结构，包括玻 璃基材、形成于玻璃基材上的粗化结构、形成于 粗化结构上的涂层和制作于涂层上的金属线路， 其中，粗化结构通过对玻璃基材进行结构化处理

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