一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及其方法
- 申请专利号:CN202110219178.5
- 公开(公告)日:2024-10-01
- 公开(公告)号:CN112951800A
- 申请人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112951800 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 202110219178.5 H01L 23/13 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2021.02.26 (71)申请人 广东芯华微电子技术有限公司 地址 528225 广东省佛山市南海区狮山镇 南海软件科技园内佛高科技智库中心 A座科研楼A208-1室 申请人 广东佛智芯微电子技术研究有限公 司 (72)发明人 崔成强 杨斌 罗绍根 (74)专利代理机构 广州鼎贤知识产权代理有限 公司 44502 代理人 刘莉梅 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/15 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构 及其方法 (57)摘要 本发明公开一种玻璃基材金属化结合强度 提高的结构及方法,属于先进电子封装领域。一 种玻璃基材金属化结合强度提高的结构,包括玻 璃基材、形成于玻璃基材上的粗化结构、形成于 粗化结构上的涂层和制作于涂层上的金属线路, 其中,粗化结构通过对玻璃基材进行结构化处理
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