发明

一种金刚石/铜复合材料及其制备方法

2023-06-01 07:10:07 发布于四川 5
  • 申请专利号:CN202211523322.5
  • 公开(公告)日:2024-10-11
  • 公开(公告)号:CN115821097A
  • 申请人:安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
摘要:本发明公开了一种制备金刚石/铜复合材料的方法,由此制备得到的金刚石/铜复合材料,包含该材料的芯片封装材料。所述方法包括如下步骤:1)将金刚石粉末与热扩散材料的粉末放入V型混粉机中进行机械混合均匀;2)将步骤1获得的混合粉末装入坩埚中,利用真空炉进行热扩散处理;3)将经步骤2热扩散处理后的混合料分离获得热扩散材料包覆的金刚石;4)将热扩散材料包覆的金刚石与铜粉混合均匀后,利用SPS技术烧结成型。根据本发明所述的方法简单、快速,并且得到的金刚石/铜复合材料的热导率高、致密度高,且热膨胀系数与芯片相近。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115821097 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211523322.5 (22)申请日 2022.12.01 (71)申请人 安徽尚欣晶工新材料科技有限公司 地址 230031 安徽省合肥市蜀山区仰桥路 381号 (72)发明人 吴镇旺 陈文胜  (74)专利代理机构 北京山允知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 11741 专利代理师 胡冰 (51)Int.Cl. C22C 1/05 (2023.01) C22C 26/00 (2006.01) C22C 9/00 (2006.01) B22F 1/18 (2022.01) B22F 3/105 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种制备金刚石/铜复合材料 的方法,由此制备得到的金刚石/铜复合材料,包 含该材料的芯片封装材料。所述方法包括如下步 骤:1)将金刚石粉末与热扩散材料的粉末放入V 型混粉机中进行机械混合均匀;2)将步骤1获得 的混合粉末装入坩埚中,利用真空炉进行热扩散 处理;3)将经步骤2热扩散处理后的混合料分离 获得热扩散材料包覆的金刚石;4)将热扩散材料 包覆的金刚石与铜粉混合均匀后,利用SPS技术 烧结成型。根据本发明所述的方法简单、快速,并 且得到的金刚石

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