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发明

一种超低膨胀因瓦合金材料及其制备方法

2023-06-10 07:14:42 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202211365733.6
  • 公开（公告）日：2024-08-20
  • 公开（公告）号：CN115717213A
  • 申请人：北京科技大学
摘要：本发明提供一种超低膨胀因瓦合金材料及其制备方法，属于超低膨胀合金材料技术领域，所述超低热膨胀因瓦合金材料以Fe‑Ni、Fe‑Ni‑Co或Fe‑Co‑Cr基因瓦合金中的一种为基体，以一种负热膨胀相作为析出相。通过析出负热膨胀相，对因瓦合金基体进行改性。一方面提高其强度，改善其断屑能力，提高切削加工性能，同时保留优异的塑韧性，提高其塑性加工性能；另一方面，析出一定比例的负热膨胀相作为析出相，可以降低因瓦合金的膨胀系数，使其满足在较宽温区保持稳定零热膨胀性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115717213 A (43)申请公布日 2023.02.28 (21)申请号 202211365733.6 C22F 1/02 (2006.01) C22F 1/10 (2006.01) (22)申请日 2022.10.31 C21D 1/26 (2006.01) (71)申请人 北京科技大学 C21D 1/74 (2006.01) 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 C22C 1/02 (2006.01) (72)发明人 陈骏　艾民君　宋玉柱　周畅　 C22C 19/07 (2006.01) 施耐克　 C22C 33/04 (2006.01) (74)专利代理机构 北京中创博腾知识产权代理 事务所(普通合伙) 11636 专利代理师 高伟 (51)Int.Cl. C22C 38/02 (2006.01) C22C 38/08 (2006.01) C22C 38/10 (2006.01) C22C 38/12 (2006.01)

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