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一种导电有机硅合成革的制作工艺2025

2023-10-11 07:11:34 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310649988.3
  • 公开(公告)日:2025-06-17
  • 公开(公告)号:CN116837641A
  • 申请人:华懋(厦门)特种材料有限公司
摘要:本申请公开了一种导电有机硅合成革的制作工艺,涉及导电材料技术领域,包括如下步骤:步骤1、基底涂胶:在离型纸上间隙涂层涂布胶料,形成涂布胶层;步骤2、基底烘干:取面料贴合在涂布胶层上,再加热烘干处理,并于烘干处理完毕后剥离离型纸获得基底材料;步骤3、图案涂胶:在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料,形成所需的电路图案,获得电路图案胚料;步骤4、图案烘干:将电路图案胚料烘干,获得导电有机硅合成革;所述涂布胶料的粘度为105‑8*105CPS,所述导电胶料的粘度为0.5*104‑104CPS。本申请具有降低工艺难度和提升力学性能的效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116837641 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310649988.3 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 华懋 (厦门)特种材料有限公司 地址 361000 福建省厦门市集美区杏北路 28号 (72)发明人 庄力超 刘惠林 陈文钦 陈立锋  韩毅 王志伟  (74)专利代理机构 福州顺升知识产权代理事务 所(普通合伙) 35242 专利代理师 陈如燕 (51)Int.Cl. D06N 3/12 (2006.01) B41M 1/26 (2006.01) B41M 3/00 (2006.01) D06N 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 (54)发明名称 一种导电有机硅合成革的制作工艺 (57)摘要 本申请公开了一种导电有机硅合成革的制 作工艺,涉及导电材料技术领域,包括如下步骤: 步骤1、基底涂胶 :在离型纸上间隙涂层涂布胶 料,形成涂布胶层;步骤2、基底烘干:取面料贴合 在涂布胶层上,再加热烘干处理,并于烘干处理 完毕后剥离离型纸获得基底材料;步骤3、图案涂 胶:在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料,形 成所需的电路图案,获得电路图案胚料;步骤4、 图案烘干:将电路图案胚料烘干,获得导电有机 5

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